ACCRETECH東京精密的高性能探測機（又稱探針臺）是半導體制造過程中進行晶圓電性測試的關(guān)鍵設備。它通過在晶圓上的每個芯片（Die）上施加電性信號并進行測試，以確保半導體元件的品質(zhì)和性能。

以下是其工作原理的闡述：

ACCRETECH東京精密的高性能探測機（以AP3000系列為代表）秉承了高精度、高吞吐量的設計理念，其核心工作原理基于精密的機械定位、智能視覺識別與高速電性接觸技術(shù)的系統(tǒng)化融合。

1. 精確定位與晶圓處理：
   設備通過高剛性、低振動的機械結(jié)構(gòu)和高精度平臺控制系統(tǒng)，實現(xiàn)晶圓的快速、平穩(wěn)且精確的索引移動（Index Move）和定位。其先進的晶圓對準系統(tǒng)（Wafer Alignment）能夠快速識別晶圓上的晶片分布和特征坐標，確保每個待測芯片都能被精準定位至測試位置。

2. 電性接觸與信號傳輸：
   定位后，設備控制精密的探針卡（Probe Card） 及其配套的微米級探針，以極小的接觸力（通常為毫牛級）精準下落并與晶圓上的芯片焊墊（Pad）或凸塊（Bump）形成可靠的電性接觸。這個過程確保了測試信號可以從測試儀（Tester）無損地傳輸?shù)桨雽w器件中。

3. 無縫測試與數(shù)據(jù)管理：
   一旦形成穩(wěn)定的電性連接，測試儀便會依照預設程序?qū)π酒┘痈鞣N電性信號（如直流、交流、高壓、大電流等）并進行參數(shù)測量。AP3000系列尤其擅長應對功率器件等復雜測試需求，其功率器件測量系統(tǒng)Fortia支持從DC測量（大電流、高耐壓）到動態(tài)參數(shù)（如雪崩耐受性）的無縫測量。測量結(jié)果被實時采集、分析并上傳至網(wǎng)絡管理系統(tǒng)（如VEGANET, GEM Network System），從而實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的全程可追溯性與智能化管理。

4. 智能環(huán)境與兼容性：
   探測機內(nèi)部集成了溫度控制單元，可構(gòu)建從低溫到超高溫的廣泛溫度測試環(huán)境，以滿足不同器件的測試條件要求。同時，設備繼承了與前代型號的配方和地圖數(shù)據(jù)兼容性，并標配了網(wǎng)絡安全防護，支持防病毒與反惡意軟件功能，確保了生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定與數(shù)據(jù)安全。

ACCRETECH東京精密的探測機通過上述精密機械、自動控制、電性測量與信息技術(shù)的深度協(xié)同，最終實現(xiàn)了對半導體晶圓高精度、高效率、高可靠性的電性測試，是保障半導體產(chǎn)品質(zhì)量與提升生產(chǎn)效能的關(guān)鍵一環(huán)。