?? 紫外激光切割的核心原理

紫外激光切割機是一種精密加工設(shè)備，其核心原理是利用波長為355納米的紫外激光。與長波長的紅外激光相比，紫外激光的單光子能量更高，許多非金屬材料對其吸收率也更好。

它的加工本質(zhì)是 “冷加工" 或 “光化學裂解" 。高能量密度的紫外激光光束照射到材料表面后，光子能量直接破壞材料內(nèi)部的分子鍵，使材料局部區(qū)域瞬間汽化。這個過程產(chǎn)生的熱量極少，因此能實現(xiàn)對材料的“冷"加工，避免熱效應帶來的損傷。

對于聚酰亞胺（PI）這類材料，紫外激光的光子能量甚至高于其C-C鍵和C-N鍵的鍵能，從而能直接打斷化學鍵，實現(xiàn)高精度的切割。

?? 系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分

一臺全自動紫外激光切割機是光、機、電、軟技術(shù)的高度集成，主要包括以下幾個核心系統(tǒng)：

• 激光發(fā)生系統(tǒng)：核心是全固態(tài)紫外激光器，通常采用Nd:YVO4（摻釹釩酸釔）晶體，通過非線性頻率轉(zhuǎn)換產(chǎn)生355nm紫外激光。激光器的功率、脈沖頻率和脈寬（納秒級別）直接影響加工能力和效果。

• 光束傳輸與控制系統(tǒng)：主要包括：

• 擴束鏡：用于擴大并準直激光光束。

• 高速掃描振鏡：通過兩個反射鏡片的高速偏轉(zhuǎn)，精確控制激光束在加工面上的運動軌跡，掃描速度最高可達4000mm/s。

• 遠心透鏡：確保激光束在整個掃描范圍內(nèi)都能保持垂直入射和聚焦光斑的大小一致，是實現(xiàn)高精度加工的關(guān)鍵。

• 精密運動與定位系統(tǒng)：

• 采用高精度的直線電機工作臺，定位精度可達微米級（如±2μm）。平臺基座常使用大理石材料，保證穩(wěn)定性和減震。

• 視覺定位系統(tǒng)（CCD）：通過攝像頭捕捉工件表面的標記，自動校正位置偏差，實現(xiàn)高精度套刻。

• 控制系統(tǒng)與軟件：由工控機統(tǒng)一控制，處理視覺系統(tǒng)的圖像，并協(xié)調(diào)振鏡、運動平臺等部件。軟件支持導入Gerber、DXF等標準圖紙文件，實現(xiàn)數(shù)字化加工。

• 輔助系統(tǒng)：包括冷卻系統(tǒng)（水冷機，為激光器散熱）、抽塵吸附系統(tǒng)（移除加工產(chǎn)生的粉塵和廢氣）等。

? 技術(shù)優(yōu)勢與特點

基于上述原理和構(gòu)成，紫外激光切割機擁有以下顯著優(yōu)勢：

• 加工精度高：聚焦光斑直徑可達10微米以下，切縫極小。

• 熱影響區(qū)小：近乎“冷加工"，對材料碳化程度低，肉眼通常不可見。

• 加工靈活性好：通過軟件控制，可加工任意圖形，無需模具，特別適合復雜、精細工件和小批量生產(chǎn)。

• 切割質(zhì)量好：切割邊緣光滑、整齊，無毛刺。

• 易于自動化：一體化設(shè)計，可實現(xiàn)全自動上下料和連續(xù)生產(chǎn)。

?? 主要應用領(lǐng)域

紫外激光切割機廣泛應用于對精度有苛刻要求的領(lǐng)域，包括：

• 電子行業(yè)：FPC/PCB的外形切割、覆蓋膜開窗、鉆孔；晶圓的劃片與切割。

• 半導體行業(yè)：切割陶瓷、硅片、IC等脆性材料。

• 其他精密制造：如玻璃、超薄金屬、復合材料、醫(yī)療器件等的微細加工。

?? 性能影響因素與發(fā)展趨勢

激光切割的性能受多種因素影響。例如，激光器的脈寬對切割質(zhì)量，尤其是熱影響區(qū)大小至關(guān)重要，更窄的脈寬（如11ns）能顯著減少碳化和粉塵。同時，需要在切割速度、功率和加工效果之間取得平衡。

未來，紫外激光切割技術(shù)正朝著更高功率、更短脈寬、更高效率，以及與自動化生產(chǎn)線更深度融合的方向發(fā)展。

?? 總結(jié)

總而言之，全自動紫外激光切割機的工作原理核心在于利用高能量紫外光子的“冷加工"效應，通過精密的光路控制、運動平臺和視覺定位，實現(xiàn)對材料的超精細加工。雖然ACCRETECH東京精密的設(shè)備可能在此基礎(chǔ)上融入了自身在精密測量與控制領(lǐng)域的技術(shù)，但其底層原理是相通的。